企业简介
广州美维电子有限公司 main business:印制电路板制造;电子元件及组件制造;集成电路设计;集成电路制造;电子白板制造;销售本公司生产的产品（国家法律法规禁止经营的项目除外；涉及许可经营的产品需取得许可证后方可经营）; and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
广州美维电子有限公司的工商信息
- 440101400085741
- 91440101791005608R
- 在营（开业）企业
- 有限责任公司(台港澳法人独资)
- 2006年08月15日
- BELTCHEVA PETYA BELTCHEVA
- 12300.000000
- 2006年08月15日 至 2056年08月15日
- 广州市黄埔区市场和质量监督管理局
- 2017年05月23日
- 广州市高新技术产业开发区科学城新乐路一号
- 印制电路板制造;电子元件及组件制造;集成电路设计;集成电路制造;电子白板制造;销售本公司生产的产品（国家法律法规禁止经营的项目除外；涉及许可经营的产品需取得许可证后方可经营）;
广州美维电子有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN106211616A | 一种生产PCB板的贴膜后压工艺 | 2016.12.07 | 本发明公开了一种生产PCB板的贴膜后压工艺，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离 |
| 2 | CN106211613A | 一种生产PCB板的水平除胶工艺 | 2016.12.07 | 本发明公开了一种生产PCB板的水平除胶工艺，包括如下步骤：(1)放板：(2)微蚀：(3)水洗：(4) |
| 3 | CN206096184U | 一种应用于飞针测试的治具 | 2017.04.12 | 本实用新型公开了一种应用于飞针测试的治具，包括第一治具和第二治具，一待测试的FPC线路板固定在第一治 |
| 4 | CN205961565U | 一种改善蚀刻水池效应的PCB板结构 | 2017.02.15 | 本实用新型公开了一种改善蚀刻水池效应的PCB板结构，该PCB板上包括至少4个SET位，相邻的SET位 |
| 5 | CN205949360U | 一种双轴清洁器 | 2017.02.15 | 本实用新型公开了一种双轴清洁器，包括两个清洁部、连接杆；所述清洁部包括安装架、清洁轮；所述安装架两端 |
| 6 | CN205961566U | 一种用于埋铜块板的铜块 | 2017.02.15 | 本实用新型公开了一种用于埋铜块板的铜块，包括铜块本体；所述铜块本体的左侧壁面和右侧壁面分别对称设置有 |
| 7 | CN205749805U | 一种非任意层PCB板的耐电流检测结构 | 2016.11.30 | 本实用新型公开了一种非任意层PCB板的耐电流检测结构，在PCB板的首层连接板的两端设有第一测试点和第 |
| 8 | CN106132116A | 一种线路板盲孔填铜工艺 | 2016.11.16 | 本发明所提供了一种线路板盲孔填铜工艺，依次包括以下步骤：1)外层压板；2)镭射钻孔，得到盲孔；3)机 |
| 9 | CN106086903A | 一种盲孔酸洗液及其在盲孔品质检测流程中的应用 | 2016.11.09 | 本发明公开了一种盲孔酸洗液，由按重量百分比计以下组分制备而成：硫酸2‑10％；双氧水1‑5％；稳定剂 |
| 10 | CN103687279B | 一种印制电路板制作方法 | 2016.08.31 | 本发明涉及一种印制电路板制作方法。该制作方法是：在绝缘层内先埋入保护油墨，然后经正常的压合和钻孔流程 |
| 11 | CN103687342B | 一种具有断孔的印制电路板及其制作方法 | 2016.08.31 | 本发明涉及一种具有断孔的印制电路板及其制作方法。该制作方法是：在绝缘层内先埋入保护油墨，然后经正常的 |
| 12 | CN105898994A | 一种PCB板的钻孔方法 | 2016.08.24 | 本发明涉及一种PCB板的钻孔方法，其过程是：对多层PCB板进行机械钻孔处理，以形成若干个钻孔；所述钻 |
| 13 | CN105898993A | 一种盲孔填孔空洞的监控方法 | 2016.08.24 | 本发明公开了一种盲孔填孔空洞的监控方法，具体包括如下步骤：(1)采用常规的电镀技术工艺将PCB板上电 |
| 14 | CN205501440U | 一种改进型实验镀液用赫尔槽 | 2016.08.24 | 本实用新型具体公开了一种改进型实验镀液用赫尔槽。该赫尔槽包括槽体，所述槽体为非封闭式空间，其包括第一 |
| 15 | CN103687341B | 一种印制电路板的断孔制作方法 | 2016.08.24 | 本发明涉及一种印制电路板的断孔制作方法，其过程是：在目标芯板的线路图形上先印制保护油墨，然后经正常的 |
| 16 | CN105799289A | 一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法 | 2016.07.27 | 本发明提供一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法，包括具有第一粘性表面的微贴膜、至少一组 |
| 17 | CN103577390B | 一种自动生成PCB阻抗叠构表的方法及装置 | 2016.06.08 | 本发明涉及一种自动生成PCB阻抗叠构表的方法及装置。该方法先是通过制前工程自动化软件提供的API接口 |
| 18 | CN105578734A | 一种电路板外层对位结构和生成方法 | 2016.05.11 | 本发明公开了一种电路板外层对位结构和生成方法，对位结构包括对位圆环，所述对位圆环是在镭射钻孔的工序中 |
| 19 | CN205179542U | 用于电路板生产的除油缸的导流机构 | 2016.04.20 | 本实用新型公开了一种用于电路板生产的除油缸的导流机构，包括下槽、位于下槽上方的上槽；还进一步包括位于 |
| 20 | CN205071472U | 用于电路板生产的铜缸入口机构 | 2016.03.02 | 本实用新型公开了一种用于电路板生产的铜缸入口机构，包括相对设置的第一导向架和第二导向架；该第一导向架 |
| 21 | CN205056693U | 一种用于快速检测平面冲切漏冲的治具 | 2016.03.02 | 本实用新型提供一种用于快速检测平面冲切漏冲的治具，与冲床模具配套使用，用于检测冲床模具冲切加工后的板 |
| 22 | CN205056546U | 一种PCB板清洗用载板治具 | 2016.03.02 | 本实用新型提供一种PCB板清洗用载板治具，包括第一载板和第一载板，所述第二载板以可拆卸连接的方式嵌合 |
| 23 | CN205058685U | 一种新型滚轮 | 2016.03.02 | 本实用新型涉及一种新型滚轮，所述新型滚轮包括滚轮主体，所述滚轮主体为第一金属圆柱体；所述第一金属圆柱 |
| 24 | CN102711394B | 一种用于电路板的电镀互连加工工艺 | 2016.02.24 | 本发明公开一种用于电路板的电镀互连加工工艺：包括如下步骤：A．在电路板上钻导通孔；B．对导通孔内壁进 |
| 25 | CN105307397A | 一种电路板曝光方法及装置 | 2016.02.03 | 本发明公开了一种电路板曝光方法及装置，方法包括以下步骤：利用曝光机中的光学识别元件识别设置于PCB板 |
| 26 | CN102711392B | 一种软硬结合线路板的制作方法 | 2015.11.25 | 本发明公开了一种软硬结合线路板的制作方法，其包括以下步骤：软板图形制作→贴保护膜→软板冲OPE孔→贴 |
| 27 | CN204689087U | 一种交换滚筒台 | 2015.10.07 | 本实用新型公开了一种交换滚筒台，包括第一滚筒传输机构、第二滚筒传输机构和导向装置，第一滚筒传输机构的 |
| 28 | CN204649137U | 用于PCB板的尺寸检测治具 | 2015.09.16 | 本实用新型公开了用于PCB板的尺寸检测治具，包括底板以及均凸出于该底板顶面的多个外围限位件、多个内槽 |
| 29 | CN204616216U | 用于镀铜填孔的网板 | 2015.09.02 | 用于镀铜填孔的网板包括上筛网、阳极铜片、筛网底框和绝缘挡片；上筛网安装于筛网底框上，上筛网和筛网底框 |
| 30 | CN204616214U | 用于软硬结合板的贴合对位装置 | 2015.09.02 | 本实用新型公开一种用于软硬结合板的贴合对位装置，包括设有贴合平面的底座，贴合平面上设有纵横排列的若干 |
| 31 | CN104735924A | 用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺 | 2015.06.24 | 本发明公开了用于多层阶梯状软硬结合板的开盖工艺，包括以下步骤：S1、a.对双面软板依次进行电镀、图形 |
| 32 | CN102695375B | 一种2mil微盲孔的加工方法 | 2015.05.20 | 本发明公开一种2mil微盲孔的加工方法，包括以下步骤：（1）在加工板板面的铜层外表面上形成感光抗蚀刻 |
| 33 | CN204180377U | 空腔电路板的压合结构 | 2015.02.25 | 本实用新型涉及空腔电路板的压合结构。该空腔电路板的压合结构包括由上至下压合的第一钢板、第一芯板、第一 |
| 34 | CN204180378U | 具有侧面凹槽的电路板的压合结构 | 2015.02.25 | 本实用新型涉及具有侧面凹槽的电路板的压合结构。该电路板的压合结构包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离 |
| 35 | CN204180376U | 空腔PCB板的压合结构 | 2015.02.25 | 本实用新型涉及空腔PCB板的压合结构。该空腔PCB板的压合结构包括由上至下压合的第一铜箔层、第一离心 |
| 36 | CN102711382B | PCB逐层对位镭射钻孔的方法 | 2015.02.25 | 本发明涉及PCB逐层对位镭射钻孔的方法，其包括以下步骤：在相对的次层电路板上制作标靶；将覆盖在所述标 |
| 37 | CN204137963U | 一种新型薄板传送夹具 | 2015.02.04 | 一种新型薄板传送夹具，其包括引导板以及压板，压板的一端转动连接于引导板上，另一端通过定位板与引导板固 |
| 38 | CN104202904A | 具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法 | 2014.12.10 | 本发明涉及具有侧面凹槽的电路板的压合结构及电路板的制作方法。该电路板的压合结构包括由上至下压合的第一 |
| 39 | CN104168711A | 空腔电路板的压合结构及空腔电路板的压合方法 | 2014.11.26 | 本发明涉及空腔电路板的压合结构及空腔电路板的压合方法。该空腔电路板的压合结构包括由上至下压合的第一钢 |
| 40 | CN203957028U | 软硬结合线路板的半固化片开窗装置 | 2014.11.26 | 本实用新型涉及软硬结合线路板的半固化片开窗装置，其包括用于承载固定一刀模的冲床，所述刀模用于在冲床的 |
| 41 | CN104159397A | 空腔PCB板的压合结构及空腔PCB板的压合方法 | 2014.11.19 | 本发明涉及空腔PCB板的压合结构及空腔PCB板的压合方法。该空腔PCB板的压合结构包括由上至下压合的 |
| 42 | CN102724813B | 一种软硬结合板的开盖方法 | 2014.11.05 | 本发明公开了一种软硬结合板的开盖方法，其包括以下步骤：化学前处理→贴膜→曝光→显影→蚀刻→褪膜→沉铜 |
| 43 | CN102711395B | 多层印刷电路板的图形转移处理方法 | 2014.10.08 | 一种印刷电路板的图形转移处理方法包括在基板的导电层上设置标靶；自上而下将第一导电层、第一绝缘介质层和 |
| 44 | CN102695374B | 一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法 | 2014.10.08 | 本发明公开了一种增强软硬结合板层压结合力的加工方法，包括以下步骤：A、对带保护膜的软板进行棕化处理； |
| 45 | CN103991104A | 软硬结合线路板的半固化片开窗装置及方法 | 2014.08.20 | 本发明涉及软硬结合线路板的半固化片开窗装置及方法。该装置包括用于承载固定一刀模的冲床，所述刀模用于在 |
| 46 | CN203580299U | 软硬结合板胶带快压夹具 | 2014.05.07 | 本实用新型涉及软硬结合板胶带快压夹具，解决了传统手工贴保护胶带效率低、对位精度不高以及存在烫伤风险等 |
| 47 | CN103687279A | 一种印制电路板及其制作方法 | 2014.03.26 | 本发明涉及一种印制电路板及其制作方法。该制作方法是：在绝缘层内先埋入保护油墨，然后经正常的压合和钻孔 |
| 48 | CN103687342A | 一种具有断孔的印制电路板及其制作方法 | 2014.03.26 | 本发明涉及一种具有断孔的印制电路板及其制作方法。该制作方法是：在绝缘层内先埋入保护油墨，然后经正常的 |
| 49 | CN103687341A | 一种印制电路板的断孔制作方法 | 2014.03.26 | 本发明涉及一种印制电路板的断孔制作方法，其过程是：在目标芯板的线路图形上先印制保护油墨，然后经正常的 |
| 50 | CN103577390A | 一种自动生成PCB阻抗叠构表的方法及装置 | 2014.02.12 | 本发明涉及一种自动生成PCB阻抗叠构表的方法及装置。该方法先是通过制前工程自动化软件提供的API接口 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 广州美维电子有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 广州美维电子有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
